Fabricante de hornos sin polvo y oxígeno

Horno inteligente sin polvo y sin oxígeno (horno anaeróbico solidificado pi)Requisitos especiales de proceso aplicados a componentes electrónicos de precisión, curado a alta temperatura de pegamento pi, bcb, curado de pegamento de plata, curado de fotorresistente, secado sin polvo de materiales cerámicos electrónicos, adecuados para pantallas táctiles, obleas, led, placas de pcb, vidrio Ito y otras industrias de electrónica de precisión, energía solar, nuevos materiales y así sucesivamente.

Horno inteligente sin polvo y sin oxígeno (horno anaeróbico solidificado pi)Tamaño de la Caja interior:

personalizable

W350mm × 350mm × H350mm

W450mm × 450mm × H450mm

W500mm × 500mm × H500mm

W500mm × 600mm × H700mm

Rango de temperatura:

RT + 50 ~ 400 / 500 ℃

Resolución de temperatura:

0.1℃

Fluctuación de la temperatura:

≤±1℃

Uniformidad de la temperatura:

≤±1.5%℃

Limpieza:

Clase 100 (opcional clase 1000)

Tasa de calentamiento:

1 a 10 ° C / min, (se puede personalizar 15 ° C / min)

降温速率：

Enfriamiento a alta temperatura a 80 grados con una media de unos 4,0 ° C / MIN (enfriamiento lineal opcional)

Contenido de oxígeno:

Contenido de oxígeno ≤ 20 ppm

Salida de datos:

Analizador de contenido de oxígeno, grabadora de temperatura de seis puntos

Modo de operación:

Interfaz hombre - máquina + plc, operación programática / personalizada

Introducción al horno de vacío sin oxígeno, horno de vacío sin oxígeno de alta temperatura
El horno anaeróbico al vacío es un equipo de proceso especial que proporciona alta temperatura, hipoxia y ambiente limpio. El interior del horno es de estructura de acero inoxidable, todos adoptan materiales libres de polvo, el interior del horno se puede cargar con nitrógeno y vacío, lo que hace que el estudio del horno esté en un Estado de hipoxia y limpieza. La temperatura en el estudio está controlada automáticamente por un controlador de temperatura, y hay un dispositivo automático de temperatura constante y control de tiempo, con calentamiento de curva, temperatura constante y enfriamiento rápido. También está equipado con calefacción de desconexión de temperatura excesiva, detección de contenido de oxígeno, dispositivo de enfriamiento Auxiliar y circuito de alarma, que se controla de manera confiable y se utiliza de manera segura.
El horno anaeróbico al vacío se utiliza en procesos especiales como el curado de pegamento Pi y pegamento bcb, el pretratamiento de materiales de unión, el recocido de películas Ito y el curado de pegamento pr. Adecuado para pantallas LCD electrónicas, lcd, cmos, ic, placas de pcb, encapsulamiento de semiconductores, medicina, laboratorio y otros departamentos de producción e investigación científica.
Hornos de vacío sin oxígeno, parámetros técnicos de hornos de vacío sin oxígeno de alta temperatura
Rango de temperatura: RT (temperatura ambiente) + 50 ~ + 200 / 300 / 400 / 500 ℃;
Fluctuación de la temperatura: ≤ 1 ° C
Velocidad de calentamiento: 0 - 10 ° C / min;
Método de enfriamiento: enfriamiento natural o enfriamiento por aire + enfriamiento por agua
Control de nitrógeno: válvula solenoide + control de medidor de flujo depurable
Detección del contenido de oxígeno: el detector de concentración de oxígeno puede alcanzar 20 ppm
Tamaño de trabajo:

W350 × H350 × D350

W450 × H450 × D450

W600 × H600 × D600

personalizable